對位平臺的演進(jìn)與用途

對位平臺就是一種利用XY向的移動單元加上θ角的微量轉(zhuǎn)向,達(dá)到兩個工作物體的組合。其作法有：

1.XYθ:就是以一組X,一組Y向的模組,疊加起來,在上方安置一個旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu),成為一個XYθ對位平臺,一般精度比較低

2.UVW: 就是以兩組X電動模組,一組Y向的電動模組,疊加起來,在上方安置一個電動旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu),成為一個UVW對位平臺,精度比前者要高

3.XXY:就是二個X軸向電動模組,以及一個Y軸向模電動組加上一個自由軸模組組成的XXY對位平臺,他可以利用個軸模組內(nèi)加裝的轉(zhuǎn)盤,在XXY軸同動時產(chǎn)生出θ角的微量旋轉(zhuǎn)，精度相當(dāng)?shù)母?/span>

4.XXYY:顧名思義就是二個X軸向電動模組,以及二個Y軸向電動模組組成的XXYY對位平臺,精度,對位速度,機(jī)體的剛性都是相對上項各種產(chǎn)品中最高,制造難度也最大的

對位平臺

對位平臺由于人工衍生出來的各種問題應(yīng)運而生,諸如高度要求的良率,生產(chǎn)速度的大幅提升,人員無法達(dá)成的精準(zhǔn)度等等,對于未來這種高度自動化程度的產(chǎn)業(yè)更是不可或缺的產(chǎn)品。

目前對位平臺的應(yīng)用,主要在高速,高精度需求的產(chǎn)業(yè),例如半導(dǎo)體業(yè)的晶圓切割,封裝檢測,PCB制造業(yè)的曝光機(jī),網(wǎng)印機(jī),貼合機(jī),壓合機(jī),PCB板裁切,手機(jī)制造業(yè),LCD/LED面板制造業(yè),太陽能產(chǎn)業(yè)的太陽能板銀絲印刷，以上這些產(chǎn)業(yè)只不過是對位平臺使用者的先驅(qū),未來在自動化程度日漸加速的成長勢頭之下,將會有更多的產(chǎn)業(yè)運用此種的有如〝自動化設(shè)備CPU〞之稱的對位平臺。

對位平臺最早是源自于德國,采用的方式是用pin針撥動有著磁力開關(guān)的frame,讓上方不動的玻璃得以和下方的框架結(jié)合，到了日本則被改為以電的三向UVW來命名的UVW平臺,然后以此為藍(lán)本,工程師再將其縮小,并大大的降低了高度,組合出了現(xiàn)在?？吹降腦XY形式的對位平臺。原始的磁力開關(guān)也進(jìn)化到以導(dǎo)軌甚或交叉導(dǎo)軌組裝的單體模組,以及由三軸電機(jī)甚或四軸電機(jī)帶動的高精度對位平臺。