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對(duì)位平臺(tái)由于人工衍生出來(lái)的各種問(wèn)題應(yīng)運(yùn)而生,諸如高度要求的良率,生產(chǎn)速度的大幅提升,人員無(wú)法達(dá)成的精準(zhǔn)度等等,對(duì)于未來(lái)這種高度自動(dòng)化程度的產(chǎn)業(yè)更是不可或缺的產(chǎn)品。目前對(duì)位平臺(tái)的應(yīng)用,主要在高速,高精度需求的產(chǎn)業(yè),例如半導(dǎo)體業(yè)的晶圓切割,封裝
發(fā)布時(shí)間：2019-01-07 點(diǎn)擊次數(shù)：836
